製品開発における熱業務の流れについて
熱設計、熱解析、熱対策の各熱業務が、電子機器や電気機器などの製品開発とどのように関わるかを説明します。
電子・電気機器の高性能化に伴って消費電力も増大し、製品開発では熱の問題が非常に大きな課題となっています。熱対策にはコストと時間がかかり、場合によっては出荷直前の製品の性能や筐体の形状まで変更せざるを得なくなります。このような問題を回避するためには製品開発の全期間において、適切な熱業務を実施する必要があります
参考までに製品開発における熱業務の流れを下図に示します。熱業務には大きく分けて
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• 熱設計
• 熱解析
• 熱対策
基本仕様決定、基本設計などの初期段階で熱設計を行うことが非常に重要です。シミュレーションを活用した熱設計により部品配置や筐体の寸法、吸排気口の位置、熱対策部品の採用などを適正に判断することにより試作段階での大きな熱問題を避けることが可能になります。
実機検証段階で重要なのが、製品の熱を正確に測定し検証するための熱解析技術です。熱解析結果を熱設計と比較することで熱問題の原因を究明し、熱設計技術の確度を改善できます。
また、熱対策技術により実機検証段階あるいは最終調整段階で熱問題を解決します。ここでの熱対策とは、冷却装置のノイズを規定値以下におさえる技術を含みます。また、熱対策においても熱シミュレーションを活用する事で、試作コストや実機での熱対策効果検証期間の削減といった効果が期待できます。
熱設計、熱解析、熱対策の各熱業務に関して支援することが可能です。ご興味がおありでしたら、熱設計・熱解析・熱対策業務支援サービスまでお問合せください。
